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PWB impreso de múltiples capas de la estación base de la placa de circuito del oro químico del níquel 12L

  • 12L Chemical Nickel Gold Multilayer Printed Circuit Board Base Station PCB
Lugar de origen China
Nombre de la marca Huashengxin
Certificación ISO9001,UL,Reach,IATF16949
Número de modelo PWB de múltiples capas
Cantidad de orden mínima 1pcs
Detalles de empaquetado Vacío
Tiempo de entrega 7-12 días
Condiciones de pago T/T

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Datos del producto
Alta luz

Placa de circuito impresa de múltiples capas del oro del níquel

,

placa de circuito impresa de múltiples capas 12L

,

Tablero multi de la capa del oro del níquel
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Fr4 max. layers. count 1~24 26~36
HDI max. layers. count 4~20L (3+N+3) 22~32 (3+N+3)
D/S(NPTH) max. panel size 21.5*24.5"(546*622mm) 21.5*59"(546*1500mm)
S/S(NPTH) max. panel size 21.5*24.5"(546*622mm) 21.5*49"(546*1245mm)
multilayer max. panel size 21.5*24.5"(546*622mm) 21.5*49"(546*1245mm)
min. piece size 5*5mm 2*2mm
max. overall board thickness 158mil (4mm) 394mil (10mm)
Min. Overall Board or Core Thickness 8mil (0.200mm) 3mil (0.075mm)
≤ 1.0mm PCB`s Boards Thickness Tolerance ±3mil (0.075mm) /
≤ 2.0 mm PCB`s Boards Thickness Tolerance ±5mil (0.13mm) /
Max. Aspect Ratio 15:01 /
FR-4 Min. DHS (Drill Hole Size) 6mil (0.15mm) /
HDI Min. DHS (Drill Hole Size) 0.08-0.10MM /
Min. Hole to Hole Distance 10mil (0.25mm) 6mil (0.150mm)
PTH Hole Size Tolerance ±3mil (0.076mm) ±2mil (0.050mm)
NPTH Hole Size Tolerance ±2mil (0.050mm) ±1.5mil (0.040mm)
Hole Location Tolerance ±3mil (0.076mm) ±2mil (0.050mm)
Min. Line Width/Space---Inner Layer---1/3 oz 2.5/2.5mil (0.0635/0.0635mm) 2/2mil (0.0508/0.0508mm)
Min. Line Width/Space---Inner Layer---1oz 4/4mil (0.100/0.100mm) 3.0/3.0mil (0.089/0.089mm)
Min. Line Width/Space---Outer Layer---Hoz+Plating 4/4mil (0.100/0.100mm) 3.5/3.5mil (0.089/0.089mm)
Min. Line Width/Space---Outer Layer---1oz+Plating 5/5mil (0.127/0.127mm) 4/4mil (0.100/0.100mm)
Min. Line Width/Space---Outer Layer---2oz+Plating 6/6mil (0.150/0.150mm) 5/5mil (0.127/0.127mm)
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Fr4 max. layers. count 1~24 26~36
Descripción de producto

PWB impreso de múltiples capas de la estación base de la placa de circuito del oro químico del níquel 12L

 

12L, oro químico del níquel, 0,25 milipulgadas 0.25mil, PWB de la estación base, ISO9001, IATF16949 aprobó la fábrica de Shenzhen

 

El producto se aplica a la pequeña fuente de alimentación de la estación base, el grueso del cobre en el agujero es 70um, vía el agujero se tapa con la resina, el grueso del cobre en la capa interna es 4oz, y el grueso de la capa externa es 3oz.

 

Placa de circuito impresa de múltiples capas

El circuito de Huashengxin limitado es fabricante profesional para las placas de circuito impresas y proporciona los servicios de producción rápidos flexibles de la vuelta (12hours a 72 horas), así como el pequeño volumen a la fabricación grande del PWB del volumen. Los productos incluyen la placa de circuito impresa rígida de 1~32L FR-4, tableros del PWB del IMS, de HDI, tableros de alta frecuencia de PTFE y los tableros etc. de la Rígido-flexión.

Los productos de HSX son ampliamente utilizados en muchos campos de alta tecnología tales como comunicaciones, fuentes de alimentación, redes de ordenadores, productos digitales, control industrial, ciencia y educación, aparatos médicos, y aeroespacial, y así sucesivamente.

Capas máximas: 32layer (si más de 20 capas, necesitan revisar la capacidad)

Tamaño máximo del panel del final: 740* 500 milímetros (si más en gran parte de 600 milímetros, necesidades de revisar capacidad)

Tamaño mínimo del panel del final: 5 * 5m m


Materia prima: Pi +FR4, FR4, Rogers, AI y así sucesivamente


Grueso acabado del tablero de la placa de circuito impresa: 0.2~4.0m m (si menos de 0,2 milímetros, o más de 4 milímetros necesitan revisar) (si el ≤ 0.6m m del grueso del tablero, no puede solicitar superficie de HASL)

El grueso de cobre de la placa de circuito impresa del cobre bajo interno y externo: Minuto 0.3/0.5oz, 3oz máximo, 4-6oz anticipado

Cobre externo acabado: 6oz

Arco y torsión: 0,075%

Tamaño mínimo del agujero: 0.15m m (<0.15 milímetro necesita revisar la capacidad)

Agujero de taladro mínimo de HDI: 0.08-0.10M M


La pista/el hueco de la placa de circuito impresa: 3mil (0.075m m)


El perfil de la placa de circuito impresa: Encaminamiento, perforando, V-CUT

Grueso de la máscara de la soldadura de la placa de circuito impresa: 15-20um estándar; Avanzado: 35um

Anchura mínima del puente de la máscara de la soldadura: 4mil verde, el otro color 4.8mil

La máscara de la soldadura tapó los agujeros: 0.1-0.5m m

El color de la máscara de la soldadura: verde verde, mate, negro azul, negro, mate azul, mate, amarillo, rojo, blanco, y así sucesivamente


Serigrafía del PWB: Blanco, negro y así sucesivamente

Grueso de la máscara de Peelable: 500-1000um

Etiquetas:

placa de circuito impresa de múltiples capas de 2.4m m

Placa de circuito impresa de múltiples capas TG130

placa de circuito impresa de múltiples capas de 3oz TG130