PWB multi de la clase 2 de IPC del Au de la inmersión de la placa de circuito de la capa de FR4 TG135

PWB multi de la clase 2 de IPC del Au de la inmersión de la placa de circuito de la capa de FR4 TG135

El prototipo impreso de múltiples capas de la placa de circuito imprimió a la placa de circuito una placa de circuito impresa orden impresa de la placa de circuito

Placa de circuito impresa de múltiples capas

La capa de tablero que podemos hacer puede alcanzar a 32, pero si la capa del tablero es 20 o más de 20, necesitará ser revisada al principio.

El tamaño del panel de la capacidad de la fábrica de HSX es 740x500m m máximos, pero cuando el tamaño del panel es más grande de 600m m, él necesitará ser estudio al principio.  Y el tamaño mínimo del panel que podemos alcanzar es 5*5m m.

Los materiales estándar incluyen FR4, Rogers, Isola, alto material del TG, material de anti-CAF y así sucesivamente.

El grueso del PWB que podemos alcanzar es a partir 0.2m m a 4.0m m, cuando el grueso del tablero es más bajo de 0.2m m, o más altamente de 4m m, el tablero necesitará ser evaluado al principio. (Picosegundo. Cuando el grueso del tablero es igual a o menos de 0.6m m, no solicitará superficie de HASL acabó)

El grueso del cobre de la base de la capa interna y externa es el 0.3/0.5oz más pequeño, y 3oz máximo.

0.15m m es capacidad del tamaño del agujero del minumun de la fábrica, cuando el tamaño del agujero es más pequeño de 0.15m m, el tablero necesitarán ser revisados al principio.

La soldadura estándar de la fábrica resistir grueso es from15 a 20um.

Los colores de la soldadura resistir para contener el verde verde, mate, negro azul, mate, amarillo azul, negro, mate, rojo, blanco, y como cliente especifican.

Los colores de leged contienen blanco, negro y como cliente los especifican.