máscara verde libre de la soldadura de la capa de 1.6m m HASL OSP del PWB del halógeno multi del tablero FR4

máscara verde libre de la soldadura de la capa de 1.6m m HASL OSP del PWB del halógeno multi del tablero FR4

Los componentes impresos de múltiples capas FR4 de la placa de circuito de la placa de circuito de la electrónica de la placa de circuito imprimieron a la placa de circuito

El PWB imprimió la placa de circuito (FR4,4L)

Capas: 1-32layer, si la capa es 20L o yegua que 20L, necesitará revisar al tablero.

El tamaño máximo del panel del final es 740* 500 milímetros, pero si el lado >600 milímetro del panel, necesita revisarlo.

El tamaño mínimo del panel es 5 * 5m m.
Las materias primas de placas de circuito impresas incluyen FR4, Rogers, materiales Halógeno-libres, altos del TG…

Tiempos ciegos y enterrados de la prensa de la laminación de los agujeros: Prensa con la misma base ≤3times (necesidades de las épocas >3 de revisar)
La capacidad del grueso del PWB es a partir 0.2~4.0m m, si el grueso es menos de 0,2 milímetros, o más de 4 milímetros, necesitarán revisarlo al principio.

Capacidad del grueso del cobre del PWB: Layer≤ interno 6 onzas (solamente el grueso de cobre ≥5 onza para 4L, ≥4OZ para 6L, ≥3OZfor 8L y arriba será revisado)

Cobre externo de la capa: ≤ 10 onza (≥5 onza necesita revisar)

La tolerancia del arco y de la torsión es 0,075%.

Tamaño mínimo del agujero: 1) si grueso ≤2.0mm, tamaño mínimo 0.20m m del tablero del agujero. Si tablero thickness>2.0mm, tamaño mínimo del agujero: aspecto ratio≤10 (para la broca)

2) si tablero thickness≤0.8mm, tamaño mínimo 0.10m m del agujero. Si tablero thickness≤1.2mm, tamaño mínimo 0.15m m del agujero

Color de la máscara de la soldadura:  Verde verde, mate, negro azul, mate, amarillo azul, negro, mate, rojo, blanco, y como su petición.
Color de la serigrafía: Blanco, negro y como su petición
Superficie acabada: HASL, IF-HASL, ENIG, Sn de la inmersión, OSP, ENIG selectivo + OSP, plata de la inmersión, ENEPIG, plateando el oro duro, el etc.