máscara multi impresa de múltiples capas de la soldadura del verde del PWB de la capa de la placa de circuito FR4 TG135 de 6L 2OZ

máscara multi impresa de múltiples capas de la soldadura del verde del PWB de la capa de la placa de circuito FR4 TG135 de 6L 2OZ

Placa de circuito impresa impresa de múltiples capas de la placa de circuito de la placa de circuito del espacio en blanco de la placa de circuito pequeña sola

6L tablero del circuito impreso Board/PCB

Capas máximas: 32layer (la capa ≥20 necesita revisar)

Tamaño máximo del panel del final: 740* 500 milímetro (>600 milímetro necesita revisar)

Tamaño mínimo del panel del final: 5 * 5m m
Material del PWB: Pi +FR4, FR4, Rogers, TG Halógeno-libre, alto y cobre pesado,
 Grueso del PWB: 0.2~4.0m m (<0.2 milímetro, >4 milímetro necesita revisar)

Grueso del cobre del PWB: H~5oz

Arco y torsión: 0,075%

Tamaño mínimo del agujero: 0.15m m (<0.15 milímetro necesita revisar)

Tamaño máximo del agujero: 6.0m m (>6mm, utilizan moler para agrandar los agujeros)

Agujero de taladro mínimo de HDI: 0.08-0.10M M

Máscara de la soldadura del PWB: Verde del verde, de Matt, azul azul, de Matt, negro, Matt negro, amarillo, rojo, blanco, etc
Serigrafía del PWB: Blanco, negro, etc
Superficie del PWB: HASL sin plomo, oro de la inmersión, lata de la inmersión, OSP, ENIG + OSP, plata de la inmersión, ENEPIG, finger del oro

Uso: Comunicaciones, industria/comsumer electrónico.