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Tablero del PWB de la flexión de la película del polímero 0.1m m 2 capas Flex Pcb Lightweight rígido
Lugar de origen | CHINA |
---|---|
Nombre de la marca | Huashengxin |
Certificación | UL , ISO9001 |
Número de modelo | ED9A8108 |
Cantidad de orden mínima | 1pcs |
Detalles de empaquetado | vacío |
Tiempo de entrega | lo más rápidamente posible 24 horas para el prototipo 2L y 4L, 3 días para la producción del tablero |
Condiciones de pago | T/T |

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xCapa del PWB | PCB flexible de 2 capas | Material | Película de polímero |
---|---|---|---|
Capa de tablero | 2L | Tratamiento acabado | ENIG |
Grueso de cobre | 1/1 onza | Tamaño mínimo de perforación | 0.1m m |
Alta luz | Tablero del PWB de la flexión del OEM del ODM,tablero del PWB de la flexión de 0.1m m,0.1m m 2 acodan a Flex Pcb rígido |
Tablero del PWB de la flexión de la película del polímero 0.1m m 2 capas Flex Pcb Lightweight rígido
El tablero 2 del PWB de la flexión acoda la placa de circuito impresa flexible flexible del PWB 2L Flex Printed Circuit Board 2L
PWB flexible de 2 capas
Los circuitos flexibles (también llamados como los circuitos de la flexión, las placas de circuito impresas flexibles, el PWB de la flexión, etc) se consisten en una película aislador fina del polímero que tiene modelos conductores del circuito puestos además y suministrados típicamente un revestimiento polimérico fino para proteger los circuitos del conductor. La tecnología se ha utilizado para interconectar los dispositivos electrónicos desde hace tiempo largo largo. Ahora es una de las tecnologías más importantes de la interconexión funcionando para la fabricación de muchos productos electrónicos avanzados.
Hay en la práctica muchos diferentes tipos de circuitos flexibles, incluyendo una capa del metal, los circuitos echados a un lado, de múltiples capas y rígidos dobles de la flexión. Los circuitos pueden ser formados grabando al agua fuerte el revestimiento de la hoja de metal (normalmente del cobre) de bases del polímero, plateando el metal o la impresión de tintas conductoras entre otros procesos.
Ventaja:
1) exactitud de diseños. La mayor parte de los dispositivos electrónicos avanzados funcionando utilizan hoy a placas de circuito flexibles debido al nivel de la precisión esperado de ellas.
2) Son ligeros. Las placas de circuito pueden ser dobladas fácilmente, así pueden ser colocadas en compartimientos.
3) Funcionamiento a largo plazo. Las calidades superiores de placas de circuito flexibles permiten que tengan durabilidad y funcionamiento a largo plazo. Las características de la ductilidad baja y de la masa contenidas en estos tableros permiten que superen la influencia de vibraciones, por lo tanto dándoles la capacidad para haber mejorado funcionamiento.
4) Disipación de calor. Debido a los diseños compactos de la placa de circuito, hay trayectorias termales más cortas generó y la disipación del calor más rápidamente se compara a la otra clase de PCBs.
5) flexibilidad. Debido a su capacidad de ser flexible, es fácil doblar a placas de circuito flexibles a los diversos niveles al instalarlos, así permite aumentar los niveles de la función de diversa electrónica.
Capacidad de la tecnología de FPC | |||
Atribuya (todas las dimensiones son milipulgadas a menos que especificado de otra manera) |
Producción en masa (≥ de la producción el 80%, ≥1,33de Cpk) |
Pequeña cantidad (≥ el60%, llavede la producción ≥ el80% de la producciónde la especificación |
Muestra |
FPC (sí/no) | sí | sí | sí |
Cuenta de la capa/estructura, máximo. | 2 | 4 | 6 |
Tamaño (L ×W), máximo. | 550mm*250m m | 550mm*250m m | 700mm*250m m |
Grueso nominal (milímetros) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
Tolerancia del grueso | el ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3m m) | el ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3m m) | el ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3m m) |
Tipo superficial del final | Oro de HASLHard de la ENIGENEPIGOPSI-SilverI-lata | Oro de HASLHard de la ENIGENEPIGOPSI-SilverI-lata | Oro de HASLHard de la ENIGENEPIGOPSI-SilverI-lata |
ENIG suave (sí/no) | no | no | no |
Tipo de la materia prima | Pi | Pi | PILCPTK |
Grueso de Coverlay (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
Grueso adhesivo (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
Grueso de cobre, mínimo/máximo (um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
Grueso de la materia prima, mínimo/máximo (um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
Tamaño perforado mecánico del por-agujero (ADO), mínimo. | 0,15 | 0,15 | 0,15 |
Relación de aspecto de la galjanoplastia, máximo. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
Tamaño del cojín, mínimo. | Con el agujero directo: 0.4m m Sin agujero directo: 0.2m m |
Con el agujero directo: 0.4m m Sin agujero directo: 0.2m m |
Con el agujero directo: 0.3m m Sin agujero directo: 0.2m m |
Tolerancia del tamaño del cojín | el 20% | el 20% | el 10% |
Cojín para rellenar el espacio, mínimo. | 4mil | 4mil | 4mil |
Cojín para resumir tolerancia | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy de la ubicación del modelo | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy de la ubicación del modelo del lado superior a basar | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Laser vía el diámetro de agujero/el cojín, mínimos. | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
Línea anchura/espacio de Outerlayer (Hoz+plating), mínimo. | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
Línea anchura/espacio de Innerlayer (Hoz), mínimo. | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
Línea interna tolerancia de la anchura | el ±10% | el ±10% | el ±10% |
Registro de Outerlayer, mínimo (diámetro del cojín = ADO + X) | ADO + 8 | ADO + 8 | ADO + 6 |
Registro de Innerlayer, mínimo (diámetro del cojín = ADO + X) (L ≤4capas) | ADO + 10 | ADO + 10 | ADO + 8 |
Laser vía la echada del agujero, mínima. | 0.40m m | 0.40m m | 0.35m m |
Echada mecánica del agujero, mínima. | 0.50m m | 0.50m m | 0.40m m |
Tolerancia de la posición del agujero perforado | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Tolerancia del tamaño del agujero | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Accurancy de la ubicación del agujero de útiles (PTH&NPTH) a rellenar | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy de la ubicación del agujero de útiles (PTH&NPTH) a resumir | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Tolerancia del tamaño del esquema | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Registro/presa de la LPI, mínima. | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
Presa de la LPI en CVL | 8mil | 8mil | 8mil |
Ventana abierta de Coverlay/presa | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
Registro de Coverlay/flujo de la resina | 4mil | 4mil | 2mil |
Material de Stifferness | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
Presa de Stifferness, mínima. | 12mil | 12mil | 8mil |
Registro de Stifferness/flujo de la resina | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
Tolerancia de la impedancia | el 10% | el 10% | el 5% |
Confiabilidad termal (LPI, FCCL, CVL) | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
UL calificada del material y de la estructura | Pi | Pi | Pi |
FAQ:
1. ¿Qué servicio puede usted proporcionar?
Placa de circuito impresa, asamblea de circuito impreso, orden rápido del prototipo
2. ¿Cómo rápidamente está su plazo de ejecución?
Tablero lo más rápidamente posible tablero rígido WDs, 2L y 4L el 24H más rápido de 3 de HDI
3. ¿Cómo conseguir la cita rápida?
Proporcione por favor el fichero del gerber y a los detalles del tablero (capa incluyendo, grueso del tablero, el grueso de cobre, el tratamiento superficial, máscara y color de la serigrafía, petición especial de la soldadura si, cantidad de la demanda, los etc)
Lista de la muestra:
Capa del PWB | 4L |
Superficie del PWB | ENIG |
Material del PWB | FR4, TG135 |
grueso de cobre acabado | 2/2/2/2oz |
color de la máscara de la soldadura | Lado doble, rojo |
Serigrafía | Lado doble, negro |
Cantidad | 1000pcs, 2 semanas |
4. ¿Qué condiciones de pago usted acepta?
: Transferencia bancaria (T/T) o carta (L/C) o Paypal (solamente para el pequeño valor menos que 500usd)